一、产品结构设计优化

1. 凹槽深度与槽宽比例控制（最重要）

• 推荐：槽深 ≤ 槽宽的 1/2
例：槽宽 4mm，槽深最大控制≤2mm；深窄槽是最大雷区。

• 禁止：窄而深的槽（槽宽＜槽深），极易兜气，槽底印不上。

2. 凹槽边角 R 角处理

• 槽口转角 R≥0.8mm；槽底必须做圆角 R≥0.5mm，严禁槽底 R0 尖角
尖角位置膜应力集中，油墨被拉薄发白，甚至膜直接撕裂。

3. 拔模设置（凹槽内壁）

凹槽内壁建议拔模≥3°，内壁由槽口向槽底收窄；
垂直 0° 内壁，膜贴附时空气锁死在凹槽内部，形成长条气泡。

4. 凹槽开口大小限制

开口越小，排气越困难。小开口深型腔，真空负压会把 CPP 膜吸进槽内部，膜过度拉伸变薄，油墨层断裂露底。

二、工艺与转印膜选型优化（不改动产品、模具，改善凹位缺陷）

1.膜选型调整

凹位多、曲面起伏大：选用高延伸率凹版印刷膜高延伸 CPP 在进入凹槽时拉伸更柔顺，

2. 真空曲线工艺参数调整（CPP 低温真空转印）

1. 分段抽真空（阶梯负压），不要一次性直接拉满真空

• 先低真空预吸附，缓慢把膜贴合外表面，缓慢把凹位内空气逐步排出；

• 再逐步提升负压，最后加温。一次性满真空，瞬间把膜猛吸进凹槽，困气 + 膜拉伸畸变。

2. 升温放缓：80~120度，延长保温保压时间，让膜充分服帖到槽底。

3. 膜预加热：膜先轻度预热软化，提升膜延展性再抽真空，减少应力。

三. 前处理与底漆优化

凹槽内部除油要彻底；凹槽位置底漆薄厚均匀，底漆不能积料、流挂，积漆位置会出现转印不上、气泡。
底漆选用低温型真空转印专用底漆。

四、工装遮蔽方案

硅胶 / 弹性治具堵头
加工硅胶堵头，转印前塞入凹位 / 孔内，把凹位填平；真空转印时膜只贴在堵头表面，不会被吸入凹槽。

• 优点：隔绝负压，完全避免膜吸入凹槽，无拉伸发白；

• 缺点：堵头和产品接缝处会有一条边界线；凹位内部无法印上图案，凹位保留产品底色。